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免清洗锡膏

免清洗锡膏

使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成千岛锡膏是专为快速印刷操作及宽广的工艺窗口而开发的产。该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板,精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发,具有很好的粘性,并且无味,无塌陷现象,回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物,无须清洗 ...
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产品介绍 Product introduction

使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成

千岛锡膏是专为快速印刷操作及宽广的工艺窗口而开发的产。该产品使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成,具有卓越的连续印刷解像性。用来印涂以0.3mm间距的微电路板,精度极高。该焊膏在高速印刷和低压情况下有很好的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发,具有很好的粘性,并且无味,无塌陷现象,回流後不会出现锡珠。焊板上只有少量透明残留物,无须清洗。 

性能:
•适于高速印刷
•只需很低的刮刀压力(增强了网板和刮刀的使用寿命!)
•印刷使用时间>8小时
•在18-35℃之间具有稳定的印刷效果
•无刺激性气味
•在锡/铅,镍/金,有机表面涂层,银/锂合金上具有极佳的润湿性
•无塌陷
•回流焊後残留物极少
•无内部电路测试问题

应用: 

储存:将此焊膏存储于密闭容器中,最好7℃左右的冰箱中。焊膏在运输或长期存放过程中会出现轻微的解离,因此建议使用之前将焊膏混合均匀。 
印刷:将足够的焊膏置于网板上,使得刷头在印刷过程中滚动流畅。开始印刷时,1-2厘米的焊  膏量比较合适,然後每隔一段时间向网板添加少量新科。 
回流:可以在空气或氮保护中进行。一般来说使用红外饯加热炉,建议温度保持在160℃至熔点这段的时间应减到最少。在回流区熔点以上的时间应控制在45-90秒之间。温度峰值为熔点以上30-50℃之间。 

锡粉形状
锡粉颗粒形状均骂球体形并以,PC-SP-819厉标准。

锡粉含氧量 
锡粉生产期间含量保持低于700ppm,锡粉氧化物与其它杂质将于锡膏力口工前经测试占比重低于0.13%方可使用。


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