
锡球、锡半球
合金成分可依不同要求而定,适合目前的电镀工艺优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 锡球生产的设计来于IC发达地台湾,具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发,并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。锡球锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客 ...
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合金成分可依不同要求而定,适合目前的电镀工艺